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半导体刻蚀石英环工艺是怎样的?(石英环制作)

发布时间:2020/4/8

半导体刻蚀石英环工艺是怎样的?

半导体刻蚀石英环,它是半导体制造工艺,微电子IC刻蚀石英环制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展,广义上来讲,刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称,成为微加工制造的一种普适叫法。

石英环

半导体刻蚀石英环是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。

刻蚀技术不仅是石英环和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工,刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法腐蚀。干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应(或这两种反应),从而去掉曝露的表面材料。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最重要方法。而在湿法腐蚀中,液体化学试剂(如酸、碱和溶剂等)以化学方式去除硅片表面的材料。湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下(大于3微米)。湿法腐蚀仍然用来腐蚀硅片上某些层或用来去除干法刻蚀后的残留物。

石英环具有耐高温、耐腐蚀、透光性好以及防潮、防爆的特点。石英环具有独特的光学性能,是透紫外光的材料。它可以透过远紫外线、可见光和近红外光谱,客户可以从185至3500纳米的波长范围内选择他们所需的。

石英环具有耐高温、 优秀的热膨胀系数,良好的化学稳定性系数高的特点,石英环的气泡、 条纹、 同质化、 双折射可以与普通光环进行比较。总体来讲,石英环可以在各种恶劣场合下进行高稳定性光学系数工作,它是必不可少的光学材料。

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